中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航
微波产品焊点典型失效模式可靠性研究
李泊
Reliability Study on Typical Failure Modes of Solder Joints about Microwave Products
LI Bo
电子与封装 . 2019, (7): 7 -12 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0703