中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于共享平台的无源互调测量系统研究
夏永平,魏 斌,谢亚运
Research of Passive Inter-Modulation Testing Using Sharing Platform
XIA Yongping,WEI Bin,XIE Yayun
电子与封装 . 2018, (2): 16 -19 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0015