HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺研究

陈曦，甘志华，苗春蕾

Study of Parallel Seam Sealing Process on HTCC Hermetic Packaging

CHEN Xi, GAN Zhihua, MIAO Chunlei

电子与封装 . 2019, (10): 8 -12 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1003