中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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不同层面缺陷地对功率放大器的影响
李 贺
Influences of Defected Ground Structure on Different Ground Planes in RF Power Amplifier
LI He
电子与封装 . 2019, (10): 44 -48 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1011