中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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MEMS麦克风的失效机理及失效分析
张永强,熊小平
The Failure Mechanism and Analysis of MEMS Microphone
ZHANG Yongqiang,XIONG Xiaoping
电子与封装 . 2017, (4): 24 -29 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0048