中国半导体行业协会封装分会会刊
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塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术
王新潮，陈灵芝
New MIS Technology for High Reliability and Panel-Level Packaging
WANG Xinchao, CHEN Lingzhi
电子与封装 . 2017, (
7
): 1 -4 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0080
