气相二氧化硅对LED封装用荧光胶抗沉淀改性研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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气相二氧化硅对LED封装用荧光胶抗沉淀改性研究

喻思，贵大勇，钱诚

Study on Anti Precipitation Properties of Fluorescent Adhesive in CSP Packaging

YU Si, GUI Dayong, Qian Cheng

电子与封装 . 2017, (9): 5 -9 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0105