LTCC 基板用金锡焊接中的焊料控制

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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LTCC 基板用金锡焊接中的焊料控制

申忠科，董一鸣，刘思栋

The Controlling of Soldering in LTCC Substrate Au-Sn Soldering

SHEN Zhongke,DONG Yiming,LIU Sidong

电子与封装 . 2017, (6): 1 -4 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0065