LTCC基板热切尺寸一致性提升研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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LTCC基板热切尺寸一致性提升研究

张艳辉,杨兴宇,钱超

Research on Thermal Cutting Accurately Technology of LTCC

ZHANG Yanhui, YANG Xingyu, QIAN Chao

电子与封装 . 2020, (6): 60202 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0605