中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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一种半导体探测器气密性封装结构和工艺优化
丁荣峥1,马国荣2,张玲玲3,邵 康4
The Hermetic Package Structure and Packaging Process Optimization of a Semiconductor Detector
DING Rongzheng1,MA Guorong2,ZHANG Lingling3,SHAO Kang4
电子与封装 . 2017, (12): 1 -4 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0138