导电胶应用的隐患来源及控制措施

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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导电胶应用的隐患来源及控制措施

宋夏，林文海

Root Causes of Hidden Dangers in Conductive Adhesive and Countermeasures

SONG Xia,LIN Wenhai

电子与封装 . 2017, (5): 1 -4 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0053