基于毛细填缝效应的CGA器件植柱连接

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于毛细填缝效应的CGA器件植柱连接

董健,范玉钧,李宝盛,曹荣楠,赵智力

Column Planting Connection of CGA Devices Based on Capillary Filling Effect

DONG Jian, FAN Yujun, LI Baosheng, CAO Rongnan, ZHAO Zhili

电子与封装 . 2020, (6): 60201 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0608