大尺寸CMC外壳的平面度研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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大尺寸CMC外壳的平面度研究

周昊，刘世超，申艳艳，程凯

Research on Flatness of Large CMC Package

ZHOU Hao,LIU Shichao,SHEN Yanyan,CHENG Kai

电子与封装 . 2017, (2): 1 -3 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0013