一种高功率密度T/R组件的设计

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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一种高功率密度T/R组件的设计

李江达，薛培，魏斌

Design of a High Power Density T/R Module

LI Jiangda,XUE Pei,WEI Bin

电子与封装 . 2017, (2): 17 -20 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0017