扇出型封装发展、挑战和机遇

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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扇出型封装发展、挑战和机遇

吉勇，王成迁，李杨

Development, Challenges and Opportunities of Fan-out Packaging

JI Yong, WANG Chengqian, LI Yang

电子与封装 . 2020, (8): 80101 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0801