磁耦数字隔离器陶瓷封装技术研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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磁耦数字隔离器陶瓷封装技术研究

敖国军，廖小平，杨兵

Study on Ceramic Package for Magnetic Coupling Digital Isolator

AO Guojun, LIAO Xiaoping, YANG Bing

电子与封装 . 2020, (8): 80202 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0805