中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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塑封微电路分层评价的研究与探讨
王伯淳, 杨 城
Research on the Evaluation Method for Delaminated Plastic Encapsulated Microcircuit
WANG Bochun, YANG Cheng
电子与封装 . 2019, (9): 10 -14 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0903