中国半导体行业协会封装分会会刊
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基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计
张荣臻，高娜燕，朱 媛，丁荣峥
A Design of 3D-SiP Ceramic Package Based on Signal/Power Integrity
ZHANG Rongzhen, GAO Nayan, ZHU Yuan, DING Rongzheng
电子与封装 . 2017, (
1
): 1 -5 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0001
