密封微电子器件真空烘烤工艺研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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密封微电子器件真空烘烤工艺研究

张雪芹，尚　忠，于建波

Studies of Vacuum Bakeout Process for Hermetic Microelectronic Devices

ZHANG Xueqin, SHANG Zhong, YU Jianbo

电子与封装 . 2017, (1): 6 -9 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0002