铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术

郁振华，虞勇坚，万　力

Research of DPA Technology for Plastic-Packaged Devices of Copper Wire Bonding

YU Zhenhua, YU Yongjian, WAN Li

电子与封装 . 2017, (1): 10 -14 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0003