一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究

郭　威，王小龙，谢建友，张　锐

A Predictive Model for Thermo-mechanical Warpage of Micro-electronic Packages

GUO Wei, WANG Xiaolong, XIE Jianyou, ZHANG Rui

电子与封装 . 2017, (1): 15 -18 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0004