基板烧结中的空洞问题及措施

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基板烧结中的空洞问题及措施

魏玉娟

Problem of Void Rate in Substrate Sintering and Its Measures

WEI Yujuan

电子与封装 . 2020, (4): 40203 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0405