电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究

徐　骁，刘　艳，陈洁民，程　凯

Research of Packaging-used Silumin Alloys in Hermetic Laser Welding

XU Xiao，LIU Yan，CHEN Jiemin，CHENG Kai

电子与封装 . 2016, (8): 1 -4 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0088