互联印制板技术发展概况

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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互联印制板技术发展概况

邹嘉佳，赵丹，程明生

Overview of Development of Interconnected PCB

ZOU Jiajia，ZHAO Dan，CHENG Mingsheng

电子与封装 . 2016, (10): 1 -5 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0111