中国半导体行业协会封装分会会刊
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集成电路测试移机评价方法
何燕青
Evaluation of IC Test Equipment After Replacement
HE Yanqing
电子与封装 . 2016, (
10
): 15 -18 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0114
