中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航
多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响
文惠东,林鹏荣,练滨浩,王勇,姚全斌
Study on IMC Formation of Different Sn-Pb Bumps with Multiple Reflow Times
WEN Huidong, LIN Pengrong, LIAN Binhao, WANG Yong, YAO Quanbin
电子与封装 . 2016, (3): 4 -8 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0028