可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究

金家富，杨程，霍绍新

Hermetic Soldering Technics on Kovar and Al/SiCp Composite Material

JIN Jiafu, YANG Cheng, HUO Shaoxin

电子与封装 . 2016, (3): 9 -11 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0029