先进射频封装技术发展面临的挑战

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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先进射频封装技术发展面临的挑战

夏雨楠，陈宇宁，许丽清，戴　洲，李华新，程　凯

The Challenges Confronting the Development of Advanced RF Packaging Technology

XIA Yunan，CHEN Yuning，XU Liqing，DAI Zhou，LI Huaxin，CHENG Kai

电子与封装 . 2016, (5): 1 -6 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0051