重掺衬底对硅外延过程中系统自掺杂的影响

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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重掺衬底对硅外延过程中系统自掺杂的影响

杨帆;马梦杰;金龙;王银海

The Effect of Heavily Doped Substrateon System Autodoping of Silicon Epitaxy

YANG Fan, MA Mengjie, JIN Long, WANG Yinhai

电子与封装 . 2020, (12): 120402 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1208