中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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智能功率模块中绝缘铝基板可靠性提升设计研究
党宁,潘效飞,龚平
Design andResearch on Reliability Improvement of Insulated Aluminum Substrate inIntelligent Power Module
DANG Ning, Pan Xiaofei, Gong Ping
电子与封装 . 2021, (1): 10401 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0109