中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
图表检索
高级检索
导航
首页
期刊简介
编委会
征稿启事
期刊浏览
最新录用
当期目录
过刊浏览
下载排行
阅读排行
引用排行
按栏目浏览
专题报道
学术道德规范
期刊订阅
订阅纸刊
订阅电子版
留言板
联系我们
智能功率模块中绝缘铝基板可靠性提升设计研究
党宁,潘效飞,龚平
Design andResearch on Reliability Improvement of Insulated Aluminum Substrate inIntelligent Power Module
DANG Ning, Pan Xiaofei, Gong Ping
电子与封装 . 2021, (
1
): 10401 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0109