中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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微波固态器件与单片微波集成电路技术的新发展*
周德金, 黄伟, 宁仁霞
Development of Microwave Solid State Devices andMicrowave Monolithic Integrated Circuit Technology
ZHOU Dejin, HUANG Wei, NING Renxia
电子与封装 . 2021, (2): 20105 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0208