中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于LTCC的微流道散热技术
胡海霖;刘建军;张孔
The Technologyof Micro-Channel Heat Sink Based on LTCC
HU Hailin, LIU Jianjun, ZHANG Kong
电子与封装 . 2021, (4): 40402 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0409