中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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GaN HEMT电力电子器件技术研究进展*
鲍 婕,周德金,陈珍海,宁仁霞,吴伟东,黄 伟
Advances in GaN HEMT Power Devices TechnologyResearch
BAO Jie, ZHOU Dejin,CHEN Zhenhai, NING Renxia, NG Wai Tung, HUANG wei
电子与封装 . 2021, (2): 20102 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0211