对于EMC封装模具离型性的改良研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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对于EMC封装模具离型性的改良研究

潘旭麒;李进;袁健;程琪

Research on the Improvementof Mold Release Properties for EMC Packaging

PAN Xuqi, LI Jin, YUAN Jian, CHENG Qi

电子与封装 . 2021, (6): 60201 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0605