一种基于HTCC技术的收发组件一体化外壳

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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一种基于HTCC技术的收发组件一体化外壳

周昊;刘海;程凯

Design of HTCC PackageFor T/R Module

ZHOU Hao, LIU Hai, CHENG Kai

电子与封装 . 2021, (6): 60203 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0611