基于TGV工艺的三维集成封装技术研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于TGV工艺的三维集成封装技术研究

谢迪;李浩;王从香;崔凯;胡永芳

Study on Technology of Through Glass Via for3D Integration Package

XIE Di, LI Hao, WANG Congxiang, CUI Kai, HU Yongfang

电子与封装 . 2021, (7): 70203 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0709