CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析

李苗;孙晓伟;宋惠东;程明生

SolderingTechnology of CBGA and the Failure Analysis of the Solder Point

LI Miao, SUN Xiaowei, SONG Huidong, CHENG Mingsheng

电子与封装 . 2021, (8): 80203 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0807