车用塑封集成电路封装失效率估计

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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车用塑封集成电路封装失效率估计

吴世芳;潘进豊;谢杰任

Package Failure Ratefor the Automotive Plastic Package IC

WU Ted, PAN Peter, SHIE Jieren

电子与封装 . 2021, (9): 90101 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0901