中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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瞬态液相烧结材料和工艺研究进展
吴文辉
Review of Research Progress on Materials and Processesof Transient Liquid Phase Sintering (TLPS)
WU Wenhui
电子与封装 . 2021, (11): 110204 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1105