中国半导体行业协会封装分会会刊
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3300 V混合SiC IGBT模块研制与性能分析*
杨晓菲;于凯;董妮;荆海燕;刘爽
Developmentand Performance Analysis of 3300 V Hybrid SiC IGBT Module
YANG Xiaofei, YU Kai, DONG Ni, JING Haiyan, LIU Shuang
电子与封装 . 2021, (
11
): 110403 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1114
