《电子与封装》诚挚向您征稿。《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的，兼顾“电子”和“封装”两大领域的专业技术性月刊，《中国学术期刊影响因子年报（自然科学与工程技术·2023版）》公布的复合影响因子为0.874。
期 刊 优 秀！
No.1 处理周期短
投稿后3个工作日内给出初审结果，平均录用周期2个月，录用后1~2周内可在期刊官网优先出版!
No.2 发表空间大
栏目涉及集成电路全产业链!
No.3 影响力度强
作为两分会会刊，发行范围覆盖全国！
稿 酬 丰 厚！
No.1 来稿按15元/千字的标准向作者发放稿酬，期刊印刷版一页（面）计为2000字（含图表）。稿酬发放对象为第一作者或通信作者。
No.2 来稿经外审专家评定为优秀的，稿酬上浮至500元/篇。发表后3年内（含当年）在除《电子与封装》以外的学术期刊被引次数超过10次，追加奖励500元/篇；超过20次，追加奖励1000元/篇。被引次数根据知网、万方、维普等数据库统计信息，以最高者为准。
No.3 标明获得基金类项目资助的论文，额外奖励100元/篇。
技术论文字数须控制在3k~6k，图表1~6幅；综述字数须控制在6k~1W，图表不少于1幅
编辑部联系方式：
电话：0510-85860386。
E-mail：ep.cetc58@163.com
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