集成电路测试大会 (ICTC) 是一年一度的学术盛会，旨在推动集成电路测试核心技术的研究和产业化应用，同时搭建一个产、学、研、用的交流平台。会议吸引了来自世界各地的数百位专家和工程技术人员，大家齐聚一堂，共同致力于促进国内集成电路测试技术行业的发展。ICTC 2024将于2024年8月23—25日在广东省深圳市举办。在此，我们诚挚地邀请您，踊跃投稿并出席此届会议，与世界各地的同仁就集成电路测试技术研究、产业发展和人才培养等展开研讨和交流。
主办单位：中国电子学会电子测量与仪器分会、电子科技大学（深圳）高等研究院 、深圳市集成电路测试验证工程技术中心
协办媒体：《电子与封装》
AI芯片测试技术与智能测试技术
可靠性与失效分析
可测性设计技术与测试标准
测试开发技术与测试设备设计技术
1.论文语言：中文
2.请使用《电子与封装》论文模版撰写
3.投稿邮箱：ictc2024@126.com
4.文章将送至本会议学术委员会审稿，出版会议论文集，部分优秀论文推荐至《电子与封装》正式发表
5.邀请一名作者参会并张贴论文交流研讨，邀请部分优秀论文作者做专题报告（参会作者免会议费）
截稿日期：2024年7月20日 论文集出版日期：2024年8月18日
地址：广东省深圳市龙华区电子科技大学（深圳）高等研究院 ICTC会务组
电话：13322741162 赵佳纯老师
E-mail：ictc2024@126.com
