扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0405

电子与封装 ›› 2021, Vol. 21 ›› Issue (4): 040203 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0405

扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究

张振越¹;夏鹏程¹;王成迁¹;蒋玉齐²

1.中国电子科技集团公司第58研究所，江苏无锡，214035； 2.无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡，214035

收稿日期:2020-10-23 出版日期:2021-04-27 发布日期:2020-11-20
作者简介:张振越（1993—），男，江苏无锡人，硕士，工程师，主要从事微电子封装结构与热设计、仿真与测试工作。

Research of WaferWarpage in Wafer-Level Fan-Out Packaging

ZHANG Zhenyue¹, XIA Pengcheng¹, WANG Chengqian¹, JIANG Yuqi²

1.China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute, Wuxi 214035, China; 2.Wuxi Zhongwei High-etch Electronics Co.,Ltd.,Wuxi 214035, China

Received:2020-10-23 Online:2021-04-27 Published:2020-11-20

摘要/Abstract

摘要： 在扇出型晶圆级封装工艺中，由于芯片材料与塑封料之间的热膨胀系数差异，晶圆塑封过程中必然会形成一定的翘曲。如何准确预测晶圆的翘曲并对翘曲进行控制是扇出型晶圆级封装技术面临的挑战之一。在讨论圆片翘曲问题时引入双层圆形板弯曲理论与复合材料等效方法，提出一套扇出型晶圆级封装圆片翘曲理论模型，并通过有限元仿真与试验测试验证了该翘曲理论模型的计算精度。同时给出该理论模型在实际工程中的应用，对扇出型晶圆级封装产品设计与翘曲预测具有指导意义。

关键词: 扇出型晶圆级封装, 翘曲, 板壳理论, 等效模型, 有限元仿真

Abstract: In wafer level fan out process, due to the CTE mismatch between chip and EMC, certain warpage will be formed after molding. How to accurately predict and control wafer warpage is one of the challenges for Wafer-Level Fan-Out packaging technology. In this study, the bending theory of Bi-material circular plate model and the equivalent method of composite materials are introduced to discuss the warpage problem of wafer, and a theoretical model of Wafer-Level Fan-Out packaging is proposed. The accuracy of the theoretical model is verified by finite element simulation and test. The application of the theoretical model in practical engineering is given, which is of great significance to Wafer-Level Fan-Out packaging products.

Key words: Wafer-LevelFan-Outpackaging, warpage, theoryofpaltesandshells, equivalentmodel, finiteelementsimulation

中图分类号:

TN305.94

张振越;夏鹏程;王成迁;蒋玉齐. 扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(4): 040203 .

ZHANG Zhenyue, XIA Pengcheng, WANG Chengqian, JIANG Yuqi. Research of WaferWarpage in Wafer-Level Fan-Out Packaging[J]. Electronics & Packaging, 2021, 21(4): 040203 .

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中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

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Research of WaferWarpage in Wafer-Level Fan-Out Packaging

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