金属盖板镀层形貌对平行缝焊器件抗盐雾性能的影响

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0044

电子与封装 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (4): 040206 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0044

金属盖板镀层形貌对平行缝焊器件抗盐雾性能的影响

马明阳¹,曹森¹,杨振涛²,张世平²,欧彪¹

1. 深圳市国微电子有限公司，广东深圳 518057；2. 中国电子科技集团公司第十三研究所，石家庄 050057

收稿日期:2023-11-23 出版日期:2024-04-24 发布日期:2024-04-24
作者简介:马明阳（1995—），男，内蒙古赤峰人，博士，工程师，现从事微电子封装相关工作。

Effects of Metal Cover Plate Coating Morphology on Salt Atmosphere Resistance of Parallel Seam Welding Devices

MA Mingyang¹, CAO Sen¹, YANG Zhentao²,ZHANG Shiping²,OU Biao¹

1. Shenzhen State Microelectronics Corporation,Shenzhen 518057, China; 2. China ElectronicsTechnology Group Corporation No.13Research Institute, Shijiazhuang 050057, China

Received:2023-11-23 Online:2024-04-24 Published:2024-04-24

摘要/Abstract

摘要： 气密性封装是高可靠集成电路制造的关键技术。探讨了金属盖板表面镀层形貌对平行缝焊器件耐盐雾性能的影响。研究发现，平行缝焊后金属盖板表面出现的贯穿性裂纹是降低平行缝焊器件耐盐雾性能的关键因素。在相同封帽参数下，表面镀层为长条形晶胞的盖板封帽后出现多条贯穿性裂纹，无法通过24 h盐雾试验后气密性检测。而表面镀层为均匀大小的圆形晶胞的盖板具备更高的抗封帽裂纹能力，封帽后无贯穿性裂纹出现，且可通过48 h盐雾试验后气密性检测。

关键词: 封装, 平行缝焊, 金属盖板, 镀层形貌, 盐雾试验, 气密性检测

Abstract: Hermetic sealing is one of the key technologies in the manufacturing of high reliability integrated circuits. The effects of the surface coating morphology of the metal cover plate on the salt atmosphere resistance of parallel seam welding devices are investigated. The result reveals that the occurrence of penetrating cracks on the surface of the metal cover plate after parallel seam welding is a pivotal factor in diminishing the salt atmosphere resistance of parallel seam welding devices. Under equivalent sealing parameters, metal cover plate with elongated crystal cells on the surface coating exhibits multiple penetrating cracks, which cannot pass the seal test after 24-hour salt atmosphere exposure. And the metal cover plate with uniformly sized circular crystal cells on the surface coating demonstrates a higher resistance to sealing-induced cracks, showing no crack after sealing and passing the seal test after 48-hour salt atmosphere exposure.

Key words: package, parallel seam welding, metal cover plate, coating morphology, salt atmosphere exposure, seal test

中图分类号:

TN305.94

马明阳,曹森,杨振涛,张世平,欧彪. 金属盖板镀层形貌对平行缝焊器件抗盐雾性能的影响[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 040206 .

MA Mingyang, CAO Sen, YANG Zhentao,ZHANG Shiping,OU Biao. Effects of Metal Cover Plate Coating Morphology on Salt Atmosphere Resistance of Parallel Seam Welding Devices[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(4): 040206 .

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Effects of Metal Cover Plate Coating Morphology on Salt Atmosphere Resistance of Parallel Seam Welding Devices

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