基于激光辅助瞬态液相微连接技术的热敏元件气密性封装工艺

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

电子与封装 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (6): 060601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0134

• 封装前沿报道 • 上一篇

基于激光辅助瞬态液相微连接技术的热敏元件气密性封装工艺

霍永隽,宋佳麒,胡世尊

出版日期:2024-06-25 发布日期:2024-06-25

Hermetic Packaging Process for Thermal Sensitive Components Based on Laser-Assisted Transient Liquid Phase Bonding Technology

Online:2024-06-25 Published:2024-06-25

摘要/Abstract

霍永隽,宋佳麒,胡世尊. 基于激光辅助瞬态液相微连接技术的热敏元件气密性封装工艺[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 060601 .

参考文献

相关文章 0

编辑推荐

Metrics

本文评价