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指定专题 请选择 硅通孔三维互连与集成技术 高密度有机封装基板 ICTC 2023(集成电路测试大会) 宽禁带功率半导体器件 先进三维封装与异质集成 封装技术 人工智能 碳化硅功率半导体技术 集成电路测试与可靠性 微系统与先进封装技术 GaN 电子器件与先进集成 指定栏目 请选择 “宽禁带功率半导体器件”专题 “先进三维封装与异质集成”专题 “高密度有机封装基板”专题 “硅通孔三维互连与集成技术”专题 ICTC2024（集成电路测试大会）专题 封装前沿报道 电路与系统 封面文章 材料、器件与工艺 “GaN 电子器件与先进集成”专题 “微系统与先进封装技术”专题 “碳化硅功率半导体器件”专题 “集成电路测试与可靠性”专题 产品与应用 ”碳化硅功率半导体技术”专题 “碳化硅功率半导体技术”专题 "碳化硅功率半导体技术”专题 ICTC 2023(集成电路测试大会)专题 封装、组装与测试 电路设计 微电子制造与可靠性 产品、应用与市场 信息报道 综述 “ICTC 2023 （集成电路测试大会）”专题

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