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(按年度、期号倒序)     一年内发表的文章 |  两年内 |  三年内 |  全部 Please wait a minute... 全选： 导出引用 EndNote Ris BibTeX Select 功率模块封装用环氧树脂改性技术的应用进展 曹凤雷, 贾强, 王乙舒, 刘若晨, 郭褔, DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0056 Select 基于低温铜烧结技术的大功率碳化硅模块电热性能表征 闫海东, 蒙业惠, 刘昀粲, 刘朝辉 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0063 Select 扇出型封装发展、挑战和机遇 吉勇，王成迁，李杨 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0801 摘要 （1052）   HTML （615）    PDF （1426KB）（1448）    可视化    扇出型封装在集成电路封装中受到越来越多的关注，近年来取得了长足进步，也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。根据扇出型封装的发展趋势，从当前扇出型封装几种重要的技术路线、技术应用、未来挑战和机遇方面进行了系统梳理。详细对比分析了圆片级树脂型扇出封装、硅基晶圆级扇出型封装和面板级扇出型封装技术方法和特点，阐述了半导体设备和材料对扇出型封装的影响和相互协同发展。最后，从技术、应用和市场战略方面分析了扇出型封装存在的挑战和机遇。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第8期 pp. 080101 Select 现代元器件尺寸测量方法 罗宏伟, 周帅, 马凌志, 项舰, 罗捷 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0606 摘要 （577）   HTML （23）    PDF （1621KB）（347）    可视化    尺寸测量是评估元器件的结构是否满足设计要求及安装匹配性的重要手段。介绍了现代元器件尺寸测量的主要方法及测量原理，包括接触式三坐标测量、激光三角测量及激光共聚焦测量等新技术。针对现代元器件测量难点，对不同测量方法的适用范围及局限性进行了论述，并总结了现代元器件尺寸测量仍需要解决的一些典型问题。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第6期 pp. 060101 Select 基于OLED器件的封装方法研究 彭荣 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0501 摘要 （599）   HTML （45）    PDF （1559KB）（484）    可视化    有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示因其全固态、自发光、具有高发光效率等优点，市场占有率逐年提高。然而，可靠封装仍然是困扰 OLED 显示领域的关键技术问题之一。首先从常见的 OLED 封装方法展开讨论，分析了各种结构特点与缺陷，其次论述了具有广大发展前景的薄膜封装技术封装结构发展历程，以及封装结构的改进。最后对目前常见的无机薄膜制备工艺与有机薄膜制备工艺进行了归纳对比，并对薄膜封装的发展提出了展望。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第5期 pp. 050101 Select 芯片封装测试产业上的功能安全 吴世芳, 潘进豊 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0401 摘要 （740）   HTML （47）    PDF （1492KB）（588）    可视化    ISO 26262 道路车辆功能安全标准是以产品功能安全设计导入为核心，同时包含产品安全生命周期中的制造环节。封装测试是半导体制造过程中重要的一环，研究工作着重在芯片从设计到封装测试的功能安全任务链接、转移与执行，包含封装厂商如何在芯片设计前端提供封装故障率预估，以评估硬件架构指标和随机硬件故障机率指标，确定功能安全设计的符合性。将产品设计中与安全相关的关键参数在量产过程中得到适当的管制，确保功能安全设计在产品上的实现。同时评估应用于封装设计、测试软件设计的软件工具信赖度，以及增强封装可靠度以减小故障率等课题。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第4期 pp. 040101 Select 有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用 夏卓杰，张亮，熊明月，赵猛 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0201 摘要 （484）   HTML （36）    PDF （7692KB）（406）    可视化    有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性，被国内外专家学者所青睐，使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领域的重要研究课题。综述了有限元法在球珊阵列封装（BGA）、方型扁平式封装（QFP）、陶瓷柱栅阵列封装（CCGA）3种电子器件无铅焊点可靠性方面的研究成果。浅析该领域国内外的研究现状，探究有限元方法在无铅焊点可靠性研究方面的不足及解决办法，展望无铅焊点可靠性有限元模拟的未来发展趋势，为IC封装领域无铅焊点可靠性的研究提供理论支撑。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第2期 pp. 020101 Select 圆片等离子划片工艺及其优势 肖汉武 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0202 摘要 （418）   HTML （26）    PDF （4153KB）（589）    可视化    等离子划片是近年来兴起的一项新型圆片划片工艺。与传统的刀片划片、激光划片等工艺不同，该工艺技术可以同步完成一张圆片上所有芯片的划片，生产效率明显提升，是对现有划片工艺的一个颠覆。介绍了圆片划片工艺的工作原理、技术特点及其优势，并对其在解决圆片划片应用中的典型问题和不足之处进行了讨论。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第2期 pp. 020102 Select 深度学习算法、硬件技术及其在未来军事上的应用 魏敬和, 林军 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1201 摘要 （463）      PDF （8926KB）（147）    可视化    人工智能在感知和认知智能领域取得的重大进展，促进该技术向军事应用的转移。从当前深度学习算法研究重点展开论述，对其未来的技术应用、发展方向进行了系统的梳理，从延续传统架构的CPU、GPU、FPGA、ASIC和非传统架构的神经拟态芯片两个阵营出发，依次对比分析了各个计算架构的结构特点以及对人工智能硬件未来发展带来的影响，同时以雷达红外图形处理技术和声呐信号处理技术在军事上的应用为例，阐述了人工智能技术在未来军事领域内的发展方向。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2019年第19卷第12期 pp. 1-6 Select 复归于道——封装改道芯片业 许居衍 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1001 摘要 （397）   HTML （45）    PDF （1750KB）（321）    可视化    “历史事件犹如枝上嫩芽，总在它要长出的地方露头，结出果子。” 2003年，x86 CPU升级到64位，由于登纳德等效缩放（Dennard Equivalent Scaling）失灵，时钟频率止步于4 GHz。为降低功耗、提高算力，处理器分别于2006、2010年进入了多核和异构计算时代，从而为异构封装打通了增长的快车道。2016年发生了两起不同而又相关的事件：以摩尔定律（Moore’s Law）为指导的“国际半导体技术路线图（International Technology Roadmap for Semiconductors，简称ITRS）”，在IEEE“重启计算倡议”的协同下，更换为“国际器件与系统路线图（International Roadmap for Devices and Systems，简称IRDS）”，权威刊物《Nature》指出“半导体行业将很快放弃摩尔定律”；与此同时，苹果iPhone 7上搭载集成多核CPU和多个GPU的A10处理器，采用了台积电（TSMC）的集成扇出（InFO）先进封装技术。而就在这一年，晶圆级封装技术（WLP）在经过多年平缓增长后猛增一倍，从2015年的244亿美元增加到500亿美元，并从此高速增长。 这些事件表明，提出多年的“拓展摩尔”（More than Moore）终于在“后摩尔时代”迎来了高潮。异构/异质集成激发了多芯片封装（MCP）/多芯片模组（MCM）的发展，有望在当前芯片产业基础上催生新的产业生态系统和新的商业模式。 相关文章 | 多维度评价 2019年第19卷第10期 pp. 1-3 Select IGBT结构设计发展与展望 李碧姗，王昭，董妮 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0012 摘要 （262）   HTML （9）    PDF （1875KB）（331）    可视化    首先从绝缘栅型双极性晶体管（IGBT）的物理模型展开讨论，分析了影响IGBT性能的几个重要特性参数，对其结构的优化和改进提供了理论支撑。其次论述了IGBT问世以来的主要结构设计发展历程，以及国际主流IGBT设计厂商对各自IGBT产品结构做出的独创性改进。最后对目前研究的新技术热点如逆导型IGBT半导体器件进行了介绍，并对IGBT器件的发展方向提出展望。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2018年第18卷第2期 pp. 1-8 Select 纳米级数字集成电路老化效应分析与老化监测技术综述* 赵天津;黄乐天;谢暄;魏敬和 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1005 摘要 （524）   HTML （274）    PDF （2737KB）（379）    可视化    ?数字集成电路随着工艺制程的提高，可靠性问题逐步凸显，而老化则是可靠性问题的一个重要方面。同时由于数字集成电路被广泛地应用于工业、汽车、航天等领域，对可靠性提出更高的要求，因此针对数字集成电路老化监测的技术成为了研究热点。对数字集成电路的老化效应进行了总结，并分析得出先进工艺下需要重点监测的老化效应，对数字集成电路现有老化监测手段进行总结分析，同时对老化监测技术的进一步发展提出了展望。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第10期 pp. 100101 Select 基于片上网络互连的多核缓存一致性研究综述* 陈家豪;黄乐天;谢暄;魏敬和 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1114 摘要 （396）   HTML （379）    PDF （2030KB）（297）    可视化    随着多核处理器的集成规模不断扩大，片上互连由总线发展到片上网络，传统的缓存一致性协议不再适应新的片上网络（NoC）环境，缓存一致性问题凸显成为制约多核系统性能的瓶颈之一。从多核一致性问题的产生出发，分析了互连结构对缓存一致性的影响，分别从存在的困难和优化的角度综述了侦听协议、目录协议、令牌（Token）协议等的发展现状。总结了当前一致性协议发展过程中面临的问题，并对未来发展方向做了展望。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第11期 pp. 110101 Select 后摩尔时代的技术创新 许居衍;黄安君 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1210 摘要 （721）   HTML （358）    PDF （890KB）（784）    可视化    从半导体技术与架构分类的角度出发，在科技范式的高度揭示了后摩尔时代百花斗艳的创新图象。基于硅CMOS技术和冯·诺依曼计算架构所形成的“硅-冯”范式，仍将长期主导电子信息产业的发展，但创新主体已从技术转向架构。与此同时，在冯氏架构下，探索类同硅CMOS的器件技术创新（“类硅”模式）和采用硅CMOS技术模拟脑神经的非冯架构创新（“类脑”模式）也在应用推动下得到快速发展。现行架构下的新兴技术创新和现行技术下的新兴架构创新终将迎来技术与架构全新的颠覆性创新（“新兴”范式），从而再一次回归到物理基础创新。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第12期 pp. 120101