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(按年度、期号倒序)     一年内发表的文章 |  两年内 |  三年内 |  全部 Please wait a minute... 全选： 导出引用 EndNote Ris BibTeX Select 陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真* 田文超;史以凡;辛菲;陈思;袁风江;雒继军 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1116 摘要 （368）      PDF （880KB）（577）    可视化    陶瓷柱栅阵列封装器件因具有高密度输入/输出、高可靠性、优良的电气和热性能等优点，被广泛运用于航空航天领域。通过微线圈型陶瓷柱栅阵列封装器件的回流焊工艺仿真，分析了降温速率和印制电路板焊盘直径对焊接残余应力的影响，并通过参数优化选取较优的工艺参数组合。结果表明，降温速率在1~2.5 ℃/s内变化时，最大残余应力变化不明显，降温速率大于2.5 ℃/s时，降温速率越大，残余应力越大；印制电路板焊盘直径对焊接残余应力的影响未呈现出规律性的趋势，当印制电路板焊盘直径为0.76 mm时，残余应力最小，为10.7490 MPa；通过参数优化可知，当印制电路板焊盘直径为0.76 mm、降温速率为2.0 ℃/s时，残余应力最小，为6.9600 MPa。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2021年第21卷第11期 pp. 110101 Select 微混装焊料组织及力学性能研究进展 张尚;张墅野;何鹏 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0801 摘要 （501）      PDF （2760KB）（512）    可视化    随着电子封装技术的快速发展，封装密度不断提高、焊点尺寸越来越小、焊接工艺窗口变窄，现今最常用的Sn-Ag-Cu焊料的性能越发难以满足先进封装技术的需求。以Sn-Ag-Cu焊料为基础进行微混装改性以提升其性能是现今电子封装用焊料研究的一个重要方向。从微合金化、增强相颗粒掺杂和多焊料超结构3种微混装方式综述微混装焊料的混装形式、改性机理和性能提升等方面的研究进展，同时对这几种混装方式的优劣势进行对比，介绍微混装研究的热点方向。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2021年第21卷第8期 pp. 080101 Select 一种柔性透明屏LED驱动芯片设计与实现 范学仕, 王祖锦, 唐茂洁, 彭杰 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0710 摘要 （372）      PDF （1689KB）（282）    可视化    随着发光二极管（Light Emitting Diode, LED）显示驱动市场的日益火爆，市场对于显示效果的要求愈发严格，各种异性屏逐渐成为主流应用产品。针对市面上的柔性透明屏驱动存在的功能单一、级联个数低、电流无法调节、灰度等级低等问题，采用打散脉冲调制（Scrambled Pulse with Modulation, SPWM）算法技术，设计了一款专用于柔性透明屏的LED显示驱动芯片。与传统柔性透明屏驱动产品相比，该芯片新增断点续传和全彩显示功能，最大级联数提升50%，达到1024颗芯片；新增全局电流和R/G/B单色电流调节功能，调节范围广；灰度等级最高可达16 bit；功耗降低300%，最低为0.5 mA。仿真和实验测试结果均证明了设计的正确性和合理性。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2021年第21卷第7期 pp. 070101 Select 人工神经形态器件发展现状与展望 张玲;刘国柱;于宗光 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0601 摘要 （877）      PDF （7810KB）（674）    可视化    随着信息化时代的发展，大数据、物联网、云计算、5G通信、人工智能等技术的应用对计算速度和计算能效提出了更高的要求。传统的冯·诺依曼计算架构因存算分离引发“存储墙”和“功耗墙”问题而不再满足智能大数据应用场景快、准、智的响应需求。综述了人工神经形态器件与电路的国内外发展概况，主要包括两种技术路线，一种是基于传统成熟CMOS技术的SRAM或DRAM构建，其原型器件在信息存储方面属于易失型；另一种是基于非易失性FLASH器件或新型存储器件或新材料构建。最后，对人工神经形态器件的未来发展进行了总结与展望。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2021年第21卷第6期 pp. 060101 Select 一种液晶仪表指针稳定性控制方法 石磊;周卓;张贞耀 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0501 摘要 （269）      PDF （1087KB）（236）    可视化    提出了一种汽车液晶仪表指针稳定性控制方法，用于解决由于采集数据信号抖动、突变带来的虚拟仪表盘指针不规则抖动、单次旋转角度大、视觉效果不佳的问题。通过循环设置指针目标位置值，以及根据数据变化趋势应用不同插值算法的方式，弱化了数据抖动突变带来的影响，同时模拟了阻尼效果，提升了仪表整体视觉效果。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2021年第21卷第5期 pp. 050101 Select 玻璃通孔技术研究进展* 陈力;杨晓锋;于大全 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0401 摘要 （1973）      PDF （5033KB）（1376）    可视化    近年来，随着5G、可穿戴设备、智能手机、汽车电子、人工智能等新兴领域蓬勃兴起，集成电路应用正向着多元化应用方向发展，先进三维封装技术也逐渐成为实现电子产品小型化、轻质化、多功能化的重要手段。玻璃通孔(TGV)互连技术具有高频电学特性优异、成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等应用优势，在射频器件、微机电系统(MEMS)封装、光电系统集成等领域具有广泛的应用前景。综述了国内外高密度玻璃通孔制作、金属填充、表面高密度布线的研究进展，对玻璃通孔技术特点及其应用进行了总结。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2021年第21卷第4期 pp. 040101 Select 硅基雪崩光电二极管技术及应用* 陈全胜, 张明, 彭时秋, 陈培仓, 王涛, 贺琪 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0301 摘要 （911）      PDF （1981KB）（696）    可视化    硅基雪崩光电二极管是一种可用于对微弱光甚至单光子进行探测的光电器件，被广泛应用于激光测距、激光成像、量子通信和生物医疗等领域。从工作原理、常见结构和分类3个方面对硅基雪崩光电二极管的技术进行分析，并对其性能发展趋势进行阐述，最后介绍了硅基雪崩光电二极管的应用。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2021年第21卷第3期 pp. 030101 Select 面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术* 王瑾,石修瑀,王谦,蔡坚,贾松良 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0105 摘要 （763）      PDF （5527KB）（1186）    可视化    近年来随着电子产品的小型化发展，窄节距倒装芯片互连已经成为研究热点。传统的倒装芯片组装后底部填充技术（例如底部毛细填充）在用于窄节距互连时易产生孔洞，导致可靠性降低，因此产业界开发了面向窄节距倒装芯片互连的预成型底部填充技术，主要包括非流动底部填充和圆片级底部填充。介绍了这类新型底部填充技术的具体工艺及材料需求，并提出了目前其在大规模量产以及未来更窄节距应用中存在的问题及挑战，总结了目前产业界在提高量产生产效率、提升电互连的可靠性以及开发纳米级高热导率填料等方面提出的解决方案，分析了该技术未来的发展方向。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2021年第21卷第1期 pp. 010101 Select 车用塑封集成电路封装失效率估计 吴世芳;潘进豊;谢杰任 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0901 摘要 （610）      PDF （1855KB）（487）    可视化    可靠度预估计的方法众多，就IEC 62380的车用塑封集成电路封装失效率估计数学模型进行了探讨及拓展。提出车用供应链任务轮廓信息交换的方式和内容以确保可靠性与稳健性，并根据其数学模型发展了一套封装失效率估算流程和合理化方法，以帮助开发者更方便地应用规范，并使封装失效率预估更贴近真实状况。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2021年第21卷第9期 pp. 090101