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(按年度、期号倒序)     一年内发表的文章 |  两年内 |  三年内 |  全部 Please wait a minute... 全选： 导出引用 EndNote Ris BibTeX Select 一种高导热且绝缘的取向型碳纤维热界面材料 黄敏, 韩飞 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0054 摘要 （21）      PDF （545KB）（26）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2025年第25卷第1期 pp. 010601 Select 提升先进封装可靠性的布线优化方法 刘乐, 王凤娟, 尹湘坤 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0180 摘要 （186）      PDF （509KB）（211）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2024年第24卷第12期 pp. 120601 Select 超宽禁带半导体氧化镓器件热问题的解决策略 刘丁赫 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0151 摘要 （103）      PDF （595KB）（115）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2024年第24卷第11期 pp. 110601 Select 一种倒装芯片二维封装过程焊点缺陷原位监测方法 周彬,乔健鑫,苏允康,黄文涛,李隆球 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0150 摘要 （101）      PDF （478KB）（182）    可视化    参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2024年第24卷第10期 pp. 100601 Select 基于目标检测的陶封芯片焊缝缺陷X射线检测方法 顾杰斐 摘要 （86）      PDF （398KB）（129）    可视化    参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2024年第24卷第9期 pp. 090601 Select 一种耐热、低温固化且强连接的地聚物封装材料 孙庆磊,李嘉宁,崔粲,李施霖 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0139 摘要 （58）      PDF （544KB）（79）    可视化    参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2024年第24卷第7期 pp. 070601 Select 基于激光辅助瞬态液相微连接技术的热敏元件气密性封装工艺 霍永隽,宋佳麒,胡世尊 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0134 摘要 （57）      PDF （392KB）（138）    可视化    参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2024年第24卷第6期 pp. 060601 Select 兼具高导热、低膨胀系数的超低介电损耗封装材料 徐杰 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0116 摘要 （154）      PDF （553KB）（276）    可视化    参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2024年第24卷第5期 pp. 050601 Select 芯片封装界面接触热性能设计 王晨 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0053 摘要 （186）      PDF （559KB）（335）    可视化    参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2024年第24卷第4期 pp. 040601 Select 玻璃基三维集成技术领域系列研究新进展 吉力小兵, 张继华 摘要 （140）      PDF （774KB）（270）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2024年第24卷第3期 pp. 030601 Select 磁场定向排列氮化硼纳米倒钩实现电子封装高效热管理 王健,杨家跃 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0054 摘要 （99）      PDF （406KB）（180）    可视化    参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2024年第24卷第2期 pp. 020601 Select 基于数据驱动的纳米烧结银内聚力模型参数反演与预测 代岩伟, 隗嘉慧, 秦飞 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0047 摘要 （104）      PDF （472KB）（177）    可视化    参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2024年第24卷第1期 pp. 010601 Select 电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能 张鹏浩,余亮,何映江,姚陈果 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0166 摘要 （104）      PDF （593KB）（110）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第12期 pp. 120601 Select 高电压芯片级串联SiC MOSFET模块的封装设计 尚海,梁琳,刘彤 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0158 摘要 （138）      PDF （513KB）（200）    可视化    参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第11期 pp. 110601 Select 面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术 胡芝慧, 钟毅, 窦宇航, 于大全 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0165 摘要 （158）      PDF （531KB）（222）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第10期 pp. 100601 Select 一种低填充-高热导/屏蔽效能石墨烯泡沫封装材料 童国秀,范宝新,邢露,杨凯霞,杨怡均,周凡洁 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0150 摘要 （98）      PDF （380KB）（131）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第9期 pp. 090601 Select 回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响 田文超, 崔昊 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0135 摘要 （234）      PDF （394KB）（366）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第8期 pp. 080601 Select 基于MST-GAN的多尺度IC金属封装表面缺陷检测 蔡念, 陈凯琼, 黄林昕, 夏皓, 周帅 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0131 摘要 （90）      PDF （537KB）（91）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第7期 pp. 070601 Select 基于等效电路的双根带键波动互联路耦合建模 田军;王从思;薛松 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0101 摘要 （102）      PDF （394KB）（83）    可视化    参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第6期 pp. 060601 Select 适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应 王帅, 田艳红 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0113 摘要 （188）      PDF （575KB）（269）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第5期 pp. 050601 Select 用于电磁波吸收、热管理和阻燃的新型环氧基封装材料 杨君友, 罗裕波, 钱勇鑫 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0080 摘要 （139）      PDF （486KB）（158）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第4期 pp. 040601 Select 烧结纳米银的压缩实验分析与本构模型 宫贺, 毕地杰, 文国欣, 姚尧 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0073 摘要 （264）      PDF （416KB）（317）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第3期 pp. 030601 Select 三维结构石英透镜提高DUV-LED的发光效率 彭洋;陈明祥 摘要 （117）      PDF （930KB）（134）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2023年第23卷第1期 pp. 010601 Select 包镍碳纳米管提高烧结银的断裂韧性 代岩伟;昝智;秦飞 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1116 摘要 （147）      PDF （487KB）（308）    可视化    参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第11期 pp. 110601 Select 一种适用于5G终端的宽带双极化毫米波端射天线阵列 李昊;李越 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1017 摘要 （153）      PDF （509KB）（164）    可视化    参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第10期 pp. 100601 Select 烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究 姚尧 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0916 摘要 （171）      PDF （1264KB）（345）    可视化    参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第9期 pp. 090601 Select 柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu接头在空气中的高温和高机械性能 朱鹏宇;张墅野 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0816 摘要 （145）      PDF （339KB）（168）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第8期 pp. 080601 Select 一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计 樊嘉杰, 侯峰泽 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0716 摘要 （251）      PDF （1169KB）（553）    可视化    参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第7期 pp. 070601 Select 高功率芯片封装材料烧结纳米银的尺寸效应 宫贺;姚尧 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0615 摘要 （203）      PDF （35052KB）（420）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第6期 pp. 060601 Select SiC纳米线有效抑制电子封装中钎料焊点界面IMC层的生长 张亮 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0515 摘要 （133）      PDF （31090KB）（211）    可视化    相关文章 | 多维度评价 2022年第22卷第5期 pp. 050601 跳至 页 第1页 共2页 共36条记录 首页 上一页 下一页 尾页