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1. 大孔径高深径比玻璃通孔的高效高质超级填充

吴恒旭

电子与封装 2025, 25 (10): 100601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0175

摘要（50）

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2. 基于MLP-LSTM机器学习模型的烧结纳米银高温老化力学性能快速反演与预测

赵利波，代岩伟，秦飞

电子与封装 2025, 25 (9): 90601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0170

摘要（54）

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3. 用于高温电子封装的双马来酰亚胺/环氧/芳香二胺三元树脂模塑料

朱飞宇，包颖，魏玮

电子与封装 2025, 25 (8): 80601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0163

摘要（48）

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4. 镍纳米颗粒修饰石墨烯/铜复合散热材料

杨冠南

电子与封装 2025, 25 (7): 70601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0162

摘要（40）

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5. 引入负热膨胀Cu₂V₂O₇调控树脂热膨胀和热导

李俊麒, 胡磊

电子与封装 2025, 25 (6): 60601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0145

摘要（31）

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6. 高活性杨梅状多孔微米银颗粒及低温烧结互连

董镈珑,李明雨

电子与封装 2025, 25 (5): 50601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0144

摘要（53）

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7. 玻璃基灌封材料助力SiC功率器件在300 ℃长期运行

陈俊伟, 曾惠丹

电子与封装 2025, 25 (4): 40601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0132

摘要（140）

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8. 三维高速高频封装的信号完整性宽带建模设计方法

葛霈, 朱浩然, 鲁加国

电子与封装 2025, 25 (3): 30601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0066

摘要（182）

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9. 集成歧管微流道的近结点冷却技术强化芯片热管理

李佳琦, 何伟, 李强

电子与封装 2025, 25 (2): 20601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0068

摘要（158）

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10. 一种高导热且绝缘的取向型碳纤维热界面材料

黄敏, 韩飞

电子与封装 2025, 25 (1): 10601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0054

摘要（174）

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11. 提升先进封装可靠性的布线优化方法

刘乐, 王凤娟, 尹湘坤

电子与封装 2024, 24 (12): 120601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0180

摘要（279）

PDF（pc）（509KB）（342）

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12. 超宽禁带半导体氧化镓器件热问题的解决策略

刘丁赫

电子与封装 2024, 24 (11): 110601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0151

摘要（151）

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13. 一种倒装芯片二维封装过程焊点缺陷原位监测方法

周彬,乔健鑫,苏允康,黄文涛,李隆球

电子与封装 2024, 24 (10): 100601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0150

摘要（161）

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14. 基于目标检测的陶封芯片焊缝缺陷X射线检测方法

顾杰斐

电子与封装 2024, 24 (9): 90601-.

摘要（122）

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15. 一种耐热、低温固化且强连接的地聚物封装材料

孙庆磊,李嘉宁,崔粲,李施霖

电子与封装 2024, 24 (7): 70601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0139

摘要（91）

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16. 基于激光辅助瞬态液相微连接技术的热敏元件气密性封装工艺

霍永隽,宋佳麒,胡世尊

电子与封装 2024, 24 (6): 60601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0134

摘要（87）

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17. 兼具高导热、低膨胀系数的超低介电损耗封装材料

徐杰

电子与封装 2024, 24 (5): 50601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0116

摘要（213）

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18. 芯片封装界面接触热性能设计

王晨

电子与封装 2024, 24 (4): 40601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0053

摘要（265）

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19. 玻璃基三维集成技术领域系列研究新进展

吉力小兵, 张继华

电子与封装 2024, 24 (3): 30601-.

摘要（199）

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20. 磁场定向排列氮化硼纳米倒钩实现电子封装高效热管理

王健,杨家跃

电子与封装 2024, 24 (2): 20601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0054

摘要（149）

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21. 基于数据驱动的纳米烧结银内聚力模型参数反演与预测

代岩伟, 隗嘉慧, 秦飞

电子与封装 2024, 24 (1): 10601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0047

摘要（146）

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22. 电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能

张鹏浩,余亮,何映江,姚陈果

电子与封装 2023, 23 (12): 120601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0166

摘要（120）

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23. 高电压芯片级串联SiC MOSFET模块的封装设计

尚海,梁琳,刘彤

电子与封装 2023, 23 (11): 110601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0158

摘要（173）

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24. 面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术

胡芝慧, 钟毅, 窦宇航, 于大全

电子与封装 2023, 23 (10): 100601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0165

摘要（205）

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25. 一种低填充-高热导/屏蔽效能石墨烯泡沫封装材料

童国秀,范宝新,邢露,杨凯霞,杨怡均,周凡洁

电子与封装 2023, 23 (9): 90601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0150

摘要（143）

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26. 回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响

田文超, 崔昊

电子与封装 2023, 23 (8): 80601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0135

摘要（283）

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27. 基于MST-GAN的多尺度IC金属封装表面缺陷检测

蔡念, 陈凯琼, 黄林昕, 夏皓, 周帅

电子与封装 2023, 23 (7): 70601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0131

摘要（113）

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28. 基于等效电路的双根带键波动互联路耦合建模

田军;王从思;薛松

电子与封装 2023, 23 (6): 60601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0101

摘要（128）

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29. 适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应

王帅, 田艳红

电子与封装 2023, 23 (5): 50601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0113

摘要（217）

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30. 用于电磁波吸收、热管理和阻燃的新型环氧基封装材料

杨君友, 罗裕波, 钱勇鑫

电子与封装 2023, 23 (4): 40601-. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0080

摘要（167）

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