中国半导体行业协会封装分会会刊
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石墨烯-铜复合互连将开启芯片新时代
赵博
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0006
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2017年第17卷第1期 pp. 23-23
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中国半导体行业协会封装分会轮值理事长交接工作会议顺利召开
赵博
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0132
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2016年第16卷第11期 pp. 43-43
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中国半导体行业协会封装分会2016年秘书长工作会议和2015年中国半导体封装测试产业调研报告启动工作会议顺利召开
黄 强
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0017
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2016年第16卷第2期 pp. 18-18
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运用现有芯片生成技术制造的光电子处理器诞生
李星悦
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0019
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2016年第16卷第2期 pp. 22-22
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氮化硼纳米管有望替代碳纳米管制造高强度材料
李星悦
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0022
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2016年第16卷第2期 pp. 32-32
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